前不久,在瑞芯微电子有限公司(简称Rockchip)内部,一场无线AP的测试,牵动着全球几大网络设备厂商的心。作为一家国内顶尖的芯片厂商,“瑞芯微”连续8年获得“中国芯”的最高荣誉,是中国移动互联芯片解决方案的第一品牌,通过“瑞芯微”大考,对于AP厂商来说,意味着旗下产品在性能上拥有领先世界的水平。

此次“瑞芯微”内部测评目的是:验证各个厂家无线AP在“瑞芯微”环境下的网络覆盖性能,通过长时间的测试来选择一款性价比最优的无线AP进行瑞芯微公司全区域无线覆盖。

来自D-LinkH3C、傲天动联、CISCO四大顶尖品牌的无线AP产品齐聚“瑞芯微”实验室,经过多轮、多维度的测试,D-Link在各个环节表现完美。

本次测试的内容包括:稳定性、穿透性(玻璃、实心墙和综合穿透能力)、信号强度、散热性能等,时间周期为15个工作日。

无线AP的稳定性



曲线较为平稳,稳定性优秀。

D-LinkH3C、傲天动联、CISCO的无线AP稳定性均达标,稳定性最好的是D-LinkDWL-6600AP,并且在同一环境的信号强度好于其他三家。该测试为隔一面实心墙+一面玻璃墙,直线距离大概10米左右,测试电脑依次连接各厂商无线,并开启浏览器下载的环境下进行的测试。

无线AP的穿透性能

D-Link穿透玻璃墙测试


D-Link穿透实心墙测试

D-LinkH3C、傲天动联、CISCO的无线AP穿透玻璃和空心墙的衰减均较小。测试环境为:将AP安装在瑞芯微办公楼里某个办公室,测试电脑在会议室外的办公区,中间相隔一面玻璃墙,直线距离大概7米左右。


无线AP的信号强度

在同一位置同一功率的情况下(无障碍物,距离10-11米,中间还有不少干扰)信号强度从强到弱依次为:D-Link、傲天动联、H3CCisco(值数大于-dBm 70为达标,大约3格左右的信号)。


无线AP的散热性能


D-Link设备底部边缘设有许多散热孔

各个厂家无线AP的散热性能从好到差依次为:傲天动联、CISCOD-LinkH3C。综上所述,傲天动联的散热最佳,D-Link以及思科的散热设计做的较好,均利于设备散热。D-Link设备底部边缘设有许多散热孔,能够及时快速的对设备进行散热,保证设备良好运行差。



综合以上测试结果,D-LinkDWL-6600AP(双频)无线AP在稳定性、穿透性(玻璃、空心墙和实心墙)、信号强度、散热性能等方面的综合表现在4家无线AP中表现最佳。

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